Professor
Professor für Simulation, Virtualisierung und Entwicklung von additiven, subtraktiven und hybriden Fertigungsprozessen
Influence of a New Abnormal (CuNi)6Sn5 / (NiCu)3Sn4 Layer Growth at Temperatures Above 175°C in Tin Silver Based Lead-Free Solder Joints
Potenziale von hybriden Fertigungsprozessketten
In: 1. TRIOKON 2019 – Die ostbayerische Transferkonferenz für Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft
Regensburg