"This site requires JavaScript to work correctly"

Sortierung:
Vortrag

  • Günther Ruhl
  • F. Czieslok
  • Raimund Förg

Graphene Encapsulated in Glass Membranes. Posterpräsentation

In: GrapheneWeek 2022

München

  • 05.-09.09.2022 (2022)
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Zeitschriftenartikel

  • Daniel Schaeffer
  • Daniel Klenkert
  • Julian Stauch
  • W. Foss
  • S. Haaf
  • Raimund Förg
  • Maria Kufner

Asymmetric optical multimode splitters by field-assisted ion exchange using patterned mask openings

In: Optics Express vol. 30 pg. 39353-39360.

  • (2022)

DOI: 10.1364/OE.471082

Asymmetric optical multimode splitters based on optical waveguides were fabricated in glass substrates using a field-assisted ion exchange process. Accompanying simulations, conducted to study the light propagation, revealed the possibility to realize asymmetric splitters based on waveguides with different width. In the exchange process, broad mask openings in the blocking layer are compared to those consisting of closely spaced parallel lines with various widths. The waveguide profiles of the resulting splitters were recorded and the optical losses and splitting ratios were determined for a wavelength of 850 nm. Additionally data transmission tests were conducted and showed the suitability of the splitters for a bandwidth of 28 GBit/s.
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
  • DIGITAL
Vortrag

  • Raimund Förg
  • Alois Kasberger
  • Benedikt Schloder

New production approaches for the small batch production of customized sensors and ICs

In: LOPEC – Messe für gedruckte Elektronik und Kongress 2022

München

  • 23.03.2022 (2022)
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Beitrag in Sammelwerk/Tagungsband

  • Daniel Schäffer
  • Daniel Klenkert
  • Julian Stauch
  • Alois Kasberger
  • Stephan Kufner
  • Maria Kufner
  • Raimund Förg

Planar ion exchange and laser ablation for prototyping of integrated optics in glass

pg. 23.

  • (2021)

DOI: 10.1117/12.2596883

A new process for prototype manufacturing of integrated optical components was investigated. Sodium ions near the surface of a glass wafer are exchanged with silver ions, which creates a layer of increased refractive index. Subsequently, parts of the glass surface are ablated using a femtosecond laser. The resulting ridges determine the final optical waveguide structure. However, manufacturing-related roughness leads to high optical losses. To reduce these losses and to optimize the index profile, a second ion exchange with sodium ions is performed. These ions are introduced into the glass from all three ridge surfaces, causing the silver ions to migrate towards the ridge center. This results in a gradient index waveguide. We created a numerical model, to simulate the ion exchanges. Experiments were conducted, to determine the parameters for the ion exchange and the laser ablation. Based on the results, a process window was defined for each step, thus enabling the manufacturing of integrated optical components.
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Günther Ruhl
  • F. Czieslok
  • Raimund Förg

Sensorik mit 2D-Materialien

In: Technologietag Angewandte Sensorik

Coburg

  • 18.09.2019 (2019)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg

Precision Glass Molding of Light Emitting Optics, Containing Phosphors Directly Embossed into Glass

In: 6th Conference on Manufacturing, Tolerancing and Testing of Optical Systems

The European Optical Society München

  • 25.-26.06.2019 (2019)
  • TAZ Spiegelau
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Beitrag in Sammelwerk/Tagungsband

  • Alois Kasberger
  • Benedikt Winter
  • T. Ullrich
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial . Poster

  • (2019)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg

Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik

In: 2. Technologietag Angewandte Sensorik (TAS)

Coburg

  • 18.09.2019 (2019)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Günther Ruhl
  • Stefan Menzel
  • Raimund Förg

Development of a waterproof, high color fidelity LED Light Panel

In: 6th European Seminar on Precision Optics Manufacturing (POM19)

Teisnach

  • 09.-10.04.2019 (2019)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • DIGITAL
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Liane Bingel
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Glas als Verpackungsmaterial für Lebensmittel . Posterpräsentation

In: 5. Tag der Forschung

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 08.03.2018 (2018)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 21.02.2017 (2017)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg

Electrical contact for graphene part

  • 10.05.2016 (2016)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core

  • 02.02.2016 (2016)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

  • 30.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads

  • 19.11.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 29.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag

  • Christian Wistl
  • Alois Kasberger
  • Raimund Förg

Precision glass molding - practical investigation in roughness transfer mechanism between mold and preform

In: 2nd European Seminar on Precision Optics Manufacturing

Technische Hochschule Deggendorf/Technologie Campus Teisnach Teisnach

  • 14.-15.04.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electronic device and method for fabricating the same

  • 21.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung

  • 22.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Composite Wafer Having A Graphite Core

  • 01.10.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

  • 29.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Electronic Device and Method for Fabricating an Electronic Device

  • 22.01.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

Investigation in roughness transfer between mold and preform during precision glass molding

In: 4th EOS Conference on Manufacturing and Testing of Optical Components (EOSMTOC 2015)

München

  • 22.-24.06.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 29.12.2015 (2015)
  • TC Teisnach Sensorik
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices

  • 17.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen

  • 17.12.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil

  • 13.08.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

"3D-Glas" . 3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten

In: 2. Tag der Forschung 2015

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 05.03.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung mit lotbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen

  • 19.11.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • DIGITAL
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper

  • 02.07.2015 (2015)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 02.09.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze
  • M. Sommer
  • C. Rottmair
  • R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 02.09.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 13.11.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag

  • Alois Kasberger
  • Christian Wistl
  • Raimund Förg

Präzisionsblankpressen, eine Verfahrensübersicht

In: 1. Tag der Forschung 2014

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

  • 2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 13.03.2014 (2014)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 26.03.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carton powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite

  • 15.02.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

  • 10.10.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • R. Berger
  • H. Gruber
  • W. Lehnert
  • Günther Ruhl
  • Raimund Förg
  • A. Mauder
  • H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

  • 26.03.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
  • TC Teisnach Sensorik
  • NACHHALTIG
Patentschrift

  • Raimund Förg

Procède de fabrication d'une tranche composite ayant un noyau de graphite, et tranche composite ayant un noyau de graphite

  • 23.08.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks

  • 11.04.2013 (2013)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 05.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Vortrag

  • Tobias Berthold
  • Günther Benstetter
  • Werner Frammelsberger
  • R. Rodríguez
  • M. Nafría
  • Raimund Förg

Analysis of copper oxide films by combined scanning microscopy

In: 6th International Conference on Technological Advances of Thin Films & Surface Coatings (THINFILMS2012)

Singapur, Singapur

  • 14.-17.07.2012 (2012)
  • Maschinenbau und Mechatronik
  • Elektrotechnik und Medientechnik
  • IQMA
Patentschrift

  • Raimund Förg

Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same

  • 09.05.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Etching Device and a Method for Etching a Material of a Workpiece

  • 01.11.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Etching device and a method for etching a material of a workpiece

  • 31.10.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method of etching a material surface

  • 22.05.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

  • 05.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern

  • 19.04.2012 (2012)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements

  • 19.05.2011 (2011)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a foreign material layer

  • 24.05.2011 (2011)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

  • 19.08.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing material layer in semiconductor body

  • 25.02.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper

  • 07.01.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner

  • 27.07.2010 (2010)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for Etching a Material Surface

  • 10.12.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Semiconductor Device and Method for Producing the Same

  • 14.05.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a material layer

  • 31.12.2009 (2009)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneten Schichtstruktur

  • 07.02.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung

  • 26.06.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped

  • 07.02.2008 (2008)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung/Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits

  • 28.12.2006 (2006)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung

  • 25.11.1999 (1999)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
Patentschrift

  • Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung/Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. ...

  • 26.08.1999 (1999)
  • Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

Projekte

Campusleitung TC Teisnach Sensorik


Labore

Technologie Campus Teisnach Sensorik für Industrie 4.0


Kernkompetenzen

Sensorik/Industrielle Sensorik Neue Materialien Mikrosystemtechnik/Halbleiterphysik Neue Funktionalitäten von Glas Statistik Spektroskopie Grundlagen Elektrotechnik Innovationsmethodik


Vita

Seit 08.2019 Campusleitung Technologiecampus Teisnach Sensorik I4.0

Seit 11.2013 Professor an der Technischen Hochschule Deggendorf im Bereich Materialwissenschaften

                                                            und Mikrosystemtechnik. Bis 08/19 Campusleitung des Technologie Anwender Zentrums 
                                                            (TAZ) Spiegelau mit den Schwerpunkten Warmumformung und Analytik, bezogen auf den 
                                                            Glas Bereich.

06.2010 – 10.2013 Senior Manager Research and Funding für die Halbleiterfertigung bei IFX am Standort

                                                            Regensburg. Aufbau und Entwicklung von Kooperationen mit Forschungseinrichtungen, 
                                                            Hochschulen und Universitäten um die Innovationskraft des Standortes zu stärken.

06.2003 – 05.2010 Fachabteilungsleiter Einzelprozessentwicklung bei der Infineon AG an den Standorten

                                                            Regensburg, Villach und München. Betreuung der Bereiche Ofentechnik, Nasschemie, 
                                                            Implantation, LPCVD und ALCVD. 

11.2002 - 06.2003 Abteilungsleiter Einzelprozesstechnik der Halbleiterfertigung in Schweden/Kista (vorher

                                                            Ericsson). 

06.2000 - 11.2002 Dienststellenleiter Prozesstechnik, Fertigung, Instandhaltung der Ofentechnik (Oxidation,

                                                            LPCVD, APCVD, RTP) in der Halbleiter Fertigungslinie München Perlach der Infineon AG. 

03.1998 – 06.2000 Einzelprozessingenieur in der Halbleiterfertigung München Perlach bei der Infineon AG.

                                                            Mit der Verantwortung für die Sicherstellung der Produktion und der Entwicklung in den
                                                            Bereichen Ofentechnik (LPCVD, Diffusion, Belegung) und Abscheidung (PVD, Sputtern).

11.1991 - 02.1998 Studium Dipl. Physik an der Universität Regensburg

                                                            Abschlussnote: 1,3
                                                            Diplomarbeit: Dünnschicht – Thermoelemente


Sonstiges

Patente:

US000009224633B2 29.12.2015 [EN] Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core DE102015109573A1 17.12.2015 [DE] Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen US020150362722A1 17.12.2015 [EN] MEMBRANE STRUCTURES FOR MICROELECTROMECHANICAL PIXEL AND DISPLAY DEVICES AND SYSTEMS, AND METHODS FOR FORMING MEMBRANE STRUCTURES AND RELATED DEVICES DE102014107018A1 19.11.2015 [DE] Halbleitervorrichtung mit lötbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen US020150333023A1 19.11.2015 [EN] Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads US020150279941A1 01.10.2015 [EN] Composite Wafer Having a Graphite Core DE102015201385A1 13.08.2015 [DE] Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil US020150214303A1 30.07.2015 [EN] Electrical Contact for Graphene Part CN000104810254A 29.07.2015 [EN] Electrical Contact for Graphene Part DE102009027008B4 02.07.2015 [DE] Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper DE102014109870A1 22.01.2015 [DE] Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung US020150021792A1 22.01.2015 [EN] ELECTRONIC DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING AN ELECTRONIC DEVICE CN000104299953A 21.01.2015 [EN] Electronic device and method for fabricating the same US020140335676A1 13.11.2014 [EN] METHOD FOR MANUFACTURING A COMPOSITE WAFER HAVING A GRAPHITE CORE, AND COMPOSITE WAFER HAVING A GRAPHITE CORE US000008822306B2 02.09.2014 [EN] Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core US020140070232A1 13.03.2014 [EN] Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core DE102008056390B4 10.10.2013 [DE] Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben FR000002987168A1 23.08.2013 [FR] PROCEDE DE FABRICATION D'UNE TRANCHE COMPOSITE AYANT UN NOYAU DE GRAPHITE, ET TRANCHE COMPOSITE AYANT UN NOYAU DE GRAPHITE DE102012103769A1 11.04.2013 [DE] Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks US000008404562B2 26.03.2013 [EN] Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core FR000002979033A1 15.02.2013 [EN] Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carbon powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite … US020120273462A1 01.11.2012 [EN] ETCHING DEVICE AND A METHOD FOR ETCHING A MATERIAL OF A WORKPIECE CN000102760672A 31.10.2012 [EN] Etching device and a method for etching a material of a workpiece US000008183156B2 22.05.2012 [EN] Method of etching a material surface CN000102446706A 09.05.2012 [EN] Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same DE102011054035A1 19.04.2012 [DE] Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern US020120083098A1 05.04.2012 [EN] Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core US020120080690A1 05.04.2012 [EN] Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core US000007947569B2 24.05.2011 [EN] Method for producing a semiconductor including a foreign material layer DE102006036076B4 19.05.2011 [DE] Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements DE102008056390A1 19.08.2010 [DE] Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben US000007763520B2 27.07.2010 [EN] Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner JP002010045335A 25.02.2010 [EN] METHOD FOR PRODUCING MATERIAL LAYER IN SEMICONDUCTOR BODY DE102009027008A1 07.01.2010 [DE] Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper US020090325361A1 31.12.2009 [EN] METHOD FOR PRODUCING A SEMICONDUCTOR INCLUDING A MATERIAL LAYER US020090305510A1 10.12.2009 [EN] Method of Etching a Material Surface US020090122460A1 14.05.2009 [EN] Semiconductor Device and Method for Producing the Same DE102005024945B4 26.06.2008 [DE] Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung DE102006036076A1 07.02.2008 [DE] Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneter Schichtstruktur US020080029799A1 07.02.2008 [EN] CAPACITOR DEVICE WITH A LAYER STRUCTURE DISPOSED IN A MEANDER-SHAPED DE102005024945A1 28.12.2006 [DE] Integriete Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung [EN] Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits, … DE000019804487C2 25.11.1999 [DE] Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung DE000019804487A1 26.08.1999 [DE] Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung [EN] Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. …