Prof. Raimund Förg

• Benedikt Schloder
• Alois Kasberger
• Raimund Förg

Design and manufacturing of improved optical systems for surface plasmon imaging . Posterpräsentation

Deutsche Gesellschaft für angewandte Optik e.V. Berlin

• 31.05.-03.06.2023 (2023)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Benedikt Winter
• Günther Ruhl
• Daniel Kessler
• Raimund Förg
• C. Wenger

Wafer-scale growth of hexagonal boron nitride by pulsed laser deposition . Poster presentation

Obergurgl, Austria

• 02.-06.04.2023 (2023)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Roland Boneder
• Günther Ruhl
• Benedikt Winter
• Daniel Kessler
• Raimund Förg
• T. Hirsch

Decoration of graphene surfaces with copper nanoparticles by pulsed laser deposition . Poster presentation

Obergurgl, Austria

• 02.-06.04.2023 (2023)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Felix Sepaintner
• M. Schmalzbauer
• T. Wagner
• Johannes Jakob
• Andreas Scharl
• A. Kasbauer
• Raimund Förg
• Werner Bogner
• Stefan Zorn

Analysis of Inkjet-Printed Interdigital Capacitors on Low-Cost PCB Substrates up to 40 GHz Compared to Other Estabilished Manufacturing Technologies . [Accepted for publication]

• (2023)

• TC Teisnach Sensorik
• DIGITAL

• Daniel Schäffer
• Daniel Klenkert
• Julian Stauch
• Maria Kufner
• Raimund Förg
• Jens Ebbecke

Fabrication of asymmetric multimode splitters in glass by planar ion exchange and laser ablation

Technische Universität Ilmenau Ilmenau

• 06.09.2023 (2023)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Daniel Schaeffer
• Daniel Klenkert
• Julian Stauch
• W. Foss
• S. Haaf
• Raimund Förg
• Maria Kufner

Asymmetric optical multimode splitters by field-assisted ion exchange using patterned mask openings

In: Optics Express vol. 30 pg. 39353-39360.

• (2022)

DOI: 10.1364/OE.471082

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG
• DIGITAL

• Günther Ruhl
• F. Czieslok
• Raimund Förg

Graphene Encapsulated in Glass Membranes. Posterpräsentation

München

• 05.-09.09.2022 (2022)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Raimund Förg
• Alois Kasberger
• Benedikt Schloder

New production approaches for the small batch production of customized sensors and ICs

München

• 23.03.2022 (2022)

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Daniel Schäffer
• Daniel Klenkert
• Julian Stauch
• Alois Kasberger
• Stephan Kufner
• Maria Kufner
• Raimund Förg

Planar ion exchange and laser ablation for prototyping of integrated optics in glass

pg. 23.

SPIE

• (2021)

DOI: 10.1117/12.2596883

• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Alois Kasberger
• Raimund Förg

Heißprägen von Glassubstraten als Basis kapazitiver Ultraschall-Sensorik

Coburg

• 18.09.2019 (2019)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Alois Kasberger
• Günther Ruhl
• Stefan Menzel
• Raimund Förg

Development of a waterproof, high color fidelity LED Light Panel

Teisnach

• 09.-10.04.2019 (2019)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG
• DIGITAL

• Alois Kasberger
• Benedikt Winter
• T. Ullrich
• Günther Ruhl
• Raimund Förg

Entwicklung einer wasserdichten LED Flächenleuchte mit direkt im Glas eingebrachtem Konvertermaterial . Poster

• (2019)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Günther Ruhl
• F. Czieslok
• Raimund Förg

Sensorik mit 2D-Materialien

Coburg

• 18.09.2019 (2019)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Alois Kasberger
• Benedikt Winter
• T. Ullrich
• Stefan Menzel
• Raimund Förg

Precision Glass Molding of Light Emitting Optics, Containing Phosphors Directly Embossed into Glass

The European Optical Society München

• 25.-26.06.2019 (2019)

• TAZ Spiegelau
• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• NACHHALTIG

• Liane Bingel
• Günther Ruhl
• Raimund Förg

Glas als Verpackungsmaterial für Lebensmittel . Posterpräsentation

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

• 08.03.2018 (2018)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• R. Berger
• H. Gruber
• W. Lehnert
• Günther Ruhl
• Raimund Förg
• A. Mauder
• H.-J. Schulze
• M. Sommer
• C. Rottmair
• R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 21.02.2017 (2017)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• R. Berger
• H. Gruber
• W. Lehnert
• Günther Ruhl
• Raimund Förg
• A. Mauder
• H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core

• 02.02.2016 (2016)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Günther Ruhl
• Raimund Förg

Electrical contact for graphene part

• 10.05.2016 (2016)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Christian Wistl
• Alois Kasberger
• Raimund Förg

Precision glass molding - practical investigation in roughness transfer mechanism between mold and preform

Technische Hochschule Deggendorf/Technologie Campus Teisnach Teisnach

• 14.-15.04.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 29.12.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Electronic Device and Method for Fabricating an Electronic Device

• 22.01.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Electronic device and method for fabricating the same

• 21.01.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

• 30.07.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Composite Wafer Having A Graphite Core

• 01.10.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Semiconductor Device Having Solderable and Bondable Electrical Contact Pads

• 19.11.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Electrical Contact for Graphene Part

• 29.07.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Membranstrukturen für mikroelektromechanische Pixel- und Anzeigevorrichtungen und -systeme sowie Verfahren zur Ausbildung von Membranstrukturen und damit zusammenhängende Vorrichtungen

• 17.12.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Alois Kasberger
• Christian Wistl
• Raimund Förg

"3D-Glas" . 3D-Integration von Sensoren auf Glassubstraten

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

• 05.03.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Elektronische Vorrichtung und Verfahren zum Herstellen einer elektronischen Vorrichtung

• 22.01.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Membrane structures for microelectromechanical pixel and display devices and systems, and methods for forming membrane structures and related devices

• 17.12.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Raimund Förg

Halbleitervorrichtung mit lotbaren und bondbaren elektrischen Kontaktplättchen

• 19.11.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• DIGITAL

• Alois Kasberger
• Christian Wistl
• Raimund Förg

Investigation in roughness transfer between mold and preform during precision glass molding

München

• 22.-24.06.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• R. Berger
• H. Gruber
• W. Lehnert
• Günther Ruhl
• Raimund Förg
• A. Mauder
• H.-J. Schulze
• M. Sommer
• C. Rottmair
• R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 29.12.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Elektrischer Kontakt für ein Graphenteil

• 13.08.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements oder eines Transistorbauelements mit einer dünnen Fremdmaterialschicht in einem Halbleiterkörper

• 02.07.2015 (2015)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 13.11.2014 (2014)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Alois Kasberger
• Christian Wistl
• Raimund Förg

Präzisionsblankpressen, eine Verfahrensübersicht

Technische Hochschule Deggendorf Deggendorf

• 2014 (2014)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 02.09.2014 (2014)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• R. Berger
• H. Gruber
• W. Lehnert
• Günther Ruhl
• Raimund Förg
• A. Mauder
• H.-J. Schulze
• M. Sommer
• C. Rottmair
• R. Rupp

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 02.09.2014 (2014)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

• 13.03.2014 (2014)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• R. Berger
• H. Gruber
• W. Lehnert
• Günther Ruhl
• Raimund Förg
• A. Mauder
• H.-J. Schulze

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 26.03.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen
• TC Teisnach Sensorik
• NACHHALTIG

• Raimund Förg

Procède de fabrication d'une tranche composite ayant un noyau de graphite, et tranche composite ayant un noyau de graphite

• 23.08.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Ätzvorrichtung und Verfahren zum Ätzen eines Materials eines Werkstücks

• 11.04.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Manufacturing composite wafer, comprises depositing molding composition having carton powder and pitch on second side of semiconductor wafer and annealing deposited composition to form graphite

• 15.02.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for manufacturing a composite wafer having a graphite core, and composite wafer having a graphite core

• 26.03.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

• 10.10.2013 (2013)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Composite wafer having graphite core and method for manufacturing same

• 09.05.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

• 05.04.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Etching device and a method for etching a material of a workpiece

• 31.10.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for Manufacturing a Composite Wafer Having a Graphite Core, and Composite Wafer Having a Graphite Core

• 05.04.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Etching Device and a Method for Etching a Material of a Workpiece

• 01.11.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method of etching a material surface

• 22.05.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Tobias Berthold
• Günther Benstetter
• Werner Frammelsberger
• R. Rodríguez
• M. Nafría
• Raimund Förg

Analysis of copper oxide films by combined scanning microscopy

Singapur, Singapur

• 14.-17.07.2012 (2012)

• Maschinenbau und Mechatronik
• IQMA
• Elektrotechnik und Medientechnik

• Raimund Förg

Ein Verfahren zum Herstellen eines Verbundwafers mit einem Graphitkern und ein Verbundwafer mit einem Graphitkern

• 19.04.2012 (2012)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a foreign material layer

• 24.05.2011 (2011)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Verfahren zum Herstellen eines Kondensatorbauelements

• 19.05.2011 (2011)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Verfahren zur Herstellung einer Materialschicht in einem Halbleiterkörper

• 07.01.2010 (2010)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for producing material layer in semiconductor body

• 25.02.2010 (2010)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

• 19.08.2010 (2010)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped manner

• 27.07.2010 (2010)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for Etching a Material Surface

• 10.12.2009 (2009)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Semiconductor Device and Method for Producing the Same

• 14.05.2009 (2009)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Method for producing a semiconductor including a material layer

• 31.12.2009 (2009)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Kondensatorbauelement mit einer mäanderförmig angeordneten Schichtstruktur

• 07.02.2008 (2008)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung

• 26.06.2008 (2008)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Capacitor device with a layer structure disposed in a meander-shaped

• 07.02.2008 (2008)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Integrierte Halbleiterschaltungsanordnung sowie Verfahren zu deren Herstellung/Semiconductor integrated circuit (IC) arrangement used in e.g. logic circuits, high-frequency (HF) amplifier circuits

• 28.12.2006 (2006)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung

• 25.11.1999 (1999)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen

• Raimund Förg

Thermoelektrischer Detektor zur Detektion von kontinuierlicher und gepulster Strahlung und Verfahren zur Herstellung/Thermoelectrical detector for detecting continuous, pulsed radiation, e.g. ...

• 26.08.1999 (1999)

• Angewandte Naturwissenschaften und Wirtschaftsingenieurwesen