Ausstattung:

UKP Bearbeitungslaser - GFH Gl.Compact II

• Bearbeitung bis 5 Achsen simultan
• Arbeitsbereich: 400x390x360mm
• Wellenlängen: 1028nm 515nm 257nm
• Pulsdauer 290fs-10ps
• Scanning, Schneiden mit Festoptik, Bohren inkl. Trepanieren

HSC Bearbeitungszentrum Röders- RXP 400

• Bearbeitung bis 5 Achsen simultan
• Arbeitsbereich: 310x294x210mm
• Spindel HSK E32- 40.000U/min
• Bearbeitung unter Öl
• direktes Vermessen des Bauteils auf der Maschine

CNC Bearbeitungszentrum - Fanuc Robodrill D21Mia

• Bearbeitung 3 Achsen
• Arbeitsbereich: 500x400x300
• Spindel BT 30 bigPlus 10.000U/min
• 21 Werkzeugplätze

CNC Desktop Wasserstrahlschneidsystem WAZER

• 2D Bearbeitung von Teilen
• Arbeitsbereich: 330x485mm

GF Machining Solutions, Schweiz GF FORM20 Senkerodiermaschine

• Funkenerosive Bearbeitung von elektr. leitfähigen Materialien unabhängig von der Materialhärte
• Verfahrwege: 350 x 250 x 250 mm (XYZ)
• Tischgröße 630 x 400 mm
• C-Achse (100 1/min; Positioniergenauigkeit 0,001°)
• Generatorleistung 80A
• Elektrodenwechsel 4-fach (3R Macro)
• Max. Elektrodengewicht: 50 kg
• Max. Werkstückgewicht: 200 kg

Olympus LEXT OLS4100

• Hochaufgelöste dreidimensionale Mikroskopaufnahmen auch von transparenten Oberflächen
• Messung von Strukturbreiten, -tiefen und -winkeln
• Kontaktlose Messung von Oberflächenrauigkeiten
• Verfahrweg der motorisierten Stage: 100 x 100 mm
• Objektive 5x, 10x, 20x, 50x, 50x LWD, 100x LWD
• Vergrößerung: 5x - 17.280x
• Laser: 405 nm
• Optisches Mikroskop für Farbdarstellung
• x/y-Auflösung: 120 nm
• z-Auflösung: <10 nm
• Maximal messbarer Flankenwinkel: 85°
• Differentieller Interferenzkontrast
• Stitching-Routine für großflächige Abbildungen

Moore Nanotechnolgies, Swanzey NH USA NT 104 GPM

• Präzisionsblankpresse zur Herstellung von Mikrooptiken, Strukturierung von Glassubstraten
• Werkzeugdurchmesser bis 140mm
• Prozesstemperatur bis 800° C
• Presskraft 25 kN
• Vakuum- oder Schutzgasatmosphäre
• Reproduzierbarkeit <2µm

OPS Ingersoll, Burbach OPS Ingersoll OPS600 3-Achs HSC-Bearbeitungszentrum

• High Speed Bearbeitung trocken/minimalmengengeschmiert/ölnebelgekühlt
• Zerspanung von Graphit- / Keramik- / Hartmetallbauteilen und Sondermaterialien
• Verfahrwege: 625 x 365 x 345 mm (XYZ)
• Tischgröße 630 x 500 mm
• Steuerung: Andronic 2000
• Schnellfrequenzspindel 5.000 – 40.000 1/min
• 12-fach Werkzeugwechsler
• Spindelaufnahme: HSK E32
• Ölnebeleinrichtung / Minimalmengenschmiersystem
• Taktile Werkstückvermessung
• Lasersystem für Werkzeuglängen- und Werkzeugdurchmesserkompensation
• Absauganlage

Voltera, Canada PCB Prototyper Voltera V-One

• Herstellung von Leiterplatten speziell für Prototypen oder Kleinserien, Bestückung und Löten von THT oder SMD Bauteilen,
• Max. Plattendicke: 3mm
• Druckbereich: 128x116mm
• Max. Substrattemperatur: 240°C
• Min. Spurbreite: 0,2mm
• Min. Pitchabstand: 0,65mm
• Platinenmaterial: FR4
• Lötpaste: Sn42/ Bi57,6/ Ag0.4
• Datenformat: Gerber
• Besonderheiten: Standard Ink, flexible ink, Drill kit für Durchkontaktierungen,

Zeiss IMT, Oberkochen Surfcom Nex 100

• Messplatz zur Erfassung von 2 / 3 dimensionalen Bauteilkonturen
• Taktile Erfassung der Oberflächenbeschaffenheit (Rauheit)
• Arbeitsbereich 200 x200x300 mm (XYZ)
• 2D Konturvermessung
• 2D Rauheitsmessung
• 3D Rauheitsmessung
• 2D / 3D Analyse gegen Zeichnung / CAD Modell
• 2D Profilauswertung für Asphären
• Rauheit / Kernrauheit / Welligkeit gem. aller gängigen Industriestandards (DIN/ISO/JiS/Motif)
• Nullpunktspannsystem 3R Macro

Werth Messtechnik, Gießen Video Check HA 400

• Koordinatenmessgerät zur Präzisionsvermessung von Bauteilen
• Vermessung von Mikrobauteilen
• Arbeitsbereich 400x400x200 mm (XYZ)
• 2D Bildverarbeitungssensor
• Schaltender Taster (Renishaw TP200)
• Chromatischer Weisslichtsensor zur Erfassung von Mikrostrukturen
• 3D Fasertaster zur hochpräzisen Vermessung kleinster Merkmale
• 2D / 3D Analyse gegen Zeichnung / CAD Modell
• Messunsicherheit < 0,3µm
• Kleinster Tasterdruckmesser <0,1mm