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Forschen an der THD

Innovativ & Lebendig

Institut für Qualitäts- und Materialanalysen.

F & E Projekte sowie Dienstleistungen auf den Gebieten der Analytik und Qualitätssicherung (QS) mit den Schwerpunkten Materialien und Bauelemente der Elektronik (z. B. Leiterplatten), dünne Schichten, Oberflächen sowie Mikro- und Nanostrukturen.

 

Themengebiete:

Analytik: Mikro-, Nano- und Oberflächenanalytik, Raster-Sonden-Mikroskopie , Raster-Elektronen-Mikroskopie & STEM, Gefüge- und Strukturanalytik (EBSD), Röntgenanalytik (EDX, WDX), Mikro-Röntgenfluoreszenz (μ-XRF), wellenlängen-dispersive Röntgen­fluoreszenz, FT-Infrarotspektroskopie, , Probenpräparation & Ionenstrahlbehandlung, kombinierte mechanische, magnetische, elektrische, thermische und chemische Mikro-Charakterisierung, makroskopische thermische Charakterisierung, Dünnschichtanalytik, Koordinaten Messtechnik

QS: IC Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsanalytik, Halbleiter-Waferleveltests (bis 300mm Wafer), Entwicklung und Durchführung von IC Stress- und Testverfahren, Lebensdauerprojektionen, Fehler- und Ausfallanalytik, Halbleitermesstechnik, Lock-In-Verstärker-Messtechnik

 

  • Mikro-, Nano- und Oberflächenanalytik
  • Raster-Sonden-Mikroskopie (AFM), Topographie
  • Bestimmung von elektrischen Leitfähigkeiten (CAFM),
  • Oberfl ächenpotentialen (KPFM), mechanischen Eigenschaften (QNM),
  • Dotierstoffverteilungen bzw. –profi le (SCM)
  • Raster-Elektronen-Mikroskopie (SEM) & STEM, Gefüge- und
  • Strukturanalytik (EBSD), energie- und wellenlängendispersive
  • Röntgenanalytik (EDX, WDX), Mikro-Röntgenfl uoreszenz (μ-XRF)
  • FT-Infrarotspektroskopie (FTIR)
  • Metallografi sche Präparation, Einbetten, Zielschliffe,
  • Ionenstrahlbehandlung, Oberfl ächenmodifi kationen
  • Kombinierte mechanische, magnetische, elektrische, thermische und
  • chemische Mikro-Charakterisierung
  • Dünnschichtanalytik
  • Koordinaten Messtechnik
  • Lock-In Verstärker Messtechnik
  • Makroskopische thermische Charakterisierung (3-Omega-Methodik)

 

 

  • Qualitätssicherung und Zuverlässigkeitsanalytik für integrierte
  • Schaltungen (IC), Halbleiter-Waferleveltests (bis 300mm Wafer),
  • Entwicklung und Durchführung von IC Stress- und Testverfahren,
  • Lebensdauerprojektionen, Fehler- und Ausfallanalytik,
  • Halbleitermesstechnik

 

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